"Portugal Auto Cluster for the Future"

Iniciado em julho de 2020, o projeto “Portugal Auto Cluster for the Future” (PAC). Este é um projeto mobilizador com duração de 36 meses, apresenta um consórcio, formado por 9 entidades empresariais e 12 entidades não empresariais, dotado de competências científicas e tecnológicas capaz de atingir os objetivos propostos.

Alinhado com o plano de ação do Cluster Mobinov | Cluster Automóvel Portugal visa o desenvolvimento, teste e demonstração de uma nova geração de tecnologias – produtos e processos – identificadas como críticas para um novo posicionamento do cluster automóvel nacional nas cadeias de valor globais do veículo do futuro.

O Projeto está dividido em 6 PPS nas seguintes áreas core:

• PPS1 – Novas arquiteturas de veículos do futuro: Desenvolver, testar e demonstrar novos conceitos e novas formas de desenvolvimento e validação de produtos, tendo em conta as tendências do automóvel conectado, elétrico e autónomo.
• PPS2 – Interiores do futuro: Desenvolver, testar e demonstrar novos materiais e novos processos em áreas nucleares do cluster automóvel nacional, nomeadamente, seguindo a tendência de thrid living space.
• PPS3 – Estruturas e exteriores de futuro: Desenvolver, testar e demonstrar novos materiais e novos processos em áreas nucleares do cluster automóvel nacional, nomeadamente as estruturas.
• PPS4 – Tecnologias de sensorização e conectividade: Capacitar a indústria para novas competências na área da conectividade e sensorização.
• PPS5 – Tecnologias de produção flexível e digital: Desenvolver, testar e demonstrar novas tecnologias, metodologias e processos para a transformação digital do cluster automóvel nacional, no contexto da indústria 4.0.
• PPS6 – Gestão, coordenação e disseminação: Garantir a gestão e coordenação do Projecto PAC, nomeadamente na vertente de gestão técnico-científica, administrativa e financeira e, ainda, de divulgação ampla e demonstração dos resultados.

No caso especifico da Microplásticos está envolvida no PPS2 especificamente na Integração de etiquetas conformáveis com eletrónica híbrida, em processos de overmoulding, de estruturas 3D.